真空衰(shuai)減法(fa)密(mi)封儀(yi)

產品介(jie)紹(shao)

真空衰(shuai)減法(fa)密(mi)封儀(yi)

產品簡(jian)介(jie)

MLT系(xi)列(lie)微泄(xie)漏(lou)無(wu)損(sun)密(mi)封測(ce)試(shi)儀依據(ju)《ASTM F2338-2013 包(bao)裝泄(xie)漏(lou)的(de)標準檢測(ce)方(fang)法(fa)-真空衰(shuai)減法(fa)》標準研(yan)發。適用(yong)於(yu)預(yu)充(chong)式 註射(she)器(qi)、水針及粉針瓶(玻(bo)璃(li)/塑料(liao))、灌裝壓(ya)蓋(gai)瓶、奶(nai)粉罐(guan)、其他硬質包(bao)裝容(rong)器(qi)、電器(qi)元件(jian)等試樣(yang)的(de)無(wu)損(sun)正(zheng)、負(fu)壓(ya)的(de)微泄(xie)漏(lou)測(ce)試(shi)。G精(jing)度CCIT測(ce)試(shi)技(ji)術(shu)能(neng)夠(gou)檢測(ce)到(dao)微(wei)型(xing)小(xiao)孔(kong)的(de)泄(xie)漏(lou)。本產品采(cai)用(yong)先(xian) 進的(de)設計(ji)和(he)嚴謹(jin)、科(ke)學的(de)計(ji)算方法(fa)確保了(le)其快速測(ce)試(shi)和(he)高準(zhun)確度及高穩定性。亦可滿足(zu)用(yong)戶(hu)的(de)非(fei)標準(軟(ruan)件(jian)或測(ce)試(shi)夾具(ju))定制(zhi)。

執行(xing)標準

《ASTM F2338-13 包(bao)裝泄(xie)漏(lou)的(de)標準檢測(ce)方(fang)法(fa)-真空衰(shuai)減法(fa)》    

《USP1207美國(guo)藥典(dian)標準 》

《藥(yao)品GMP指(zhi)南(nan)——無(wu)菌藥品》  11.1密(mi)封完(wan)整性測(ce)試(shi)

《中(zhong)國(guo)藥典(dian)》 2020年(nian)版四(si)部(bu) 微(wei)生物(wu)檢查法(fa)

《化學藥(yao)品註射(she)劑(ji)包(bao)裝系(xi)統(tong)密(mi)封性研究(jiu)技(ji)術(shu)指南(nan)(試行(xing))》

《YYT 0681.18-2020 無(wu)菌醫(yi)療(liao)器(qi)械(xie)包(bao)裝試(shi)驗方法(fa)D18部分(fen)：用(yong)真(zhen)空衰(shuai)減法(fa)無(wu)損(sun)檢驗包(bao)裝泄(xie)漏(lou)》

技(ji)術(shu)特(te)征

內(nei)置10吋觸(chu)摸屏電(dian)腦(nao) 與(yu)外置電腦(nao)可選(xuan)；

可顯(xian)示(shi)泄(xie)漏(lou)孔(kong)徑(≥1μm )及泄(xie)漏(lou)量(liang) ；

測(ce)試(shi)腔與(yu)主機(ji)為(wei)分(fen)體(ti)布(bu)局(ju)，壹套(tao)測(ce)試(shi)腔適用(yong)5種以上規(gui)格(ge)試(shi)樣(yang)；

測(ce)試(shi)腔為(wei)鋁合金或不銹(xiu)鋼(gang)制(zhi)造(zao)，氣(qi)動(dong)夾持；

內(nei)置流量計(ji)，壹(yi)鍵(jian)完(wan)成(cheng)流量校(xiao)準(zhun)；

具(ju)備(bei)零點、漏孔(kong)、流量3種校(xiao)準(zhun)方(fang)式(shi)；

測(ce)試(shi)結果具(ju)備(bei)壓(ya)力(li)衰(shuai)減、泄(xie)漏(lou)孔(kong)徑、泄(xie)漏(lou)流量三種判斷(duan)模(mo)式

真(zhen)空分(fen)辨(bian)率≤1pa/0.01mbar/0.0001psi

具備(bei)( kpa/mbar/pa/psi )等測(ce)試(shi)單位轉(zhuan)換(huan)

可檢測(ce)西林(lin)瓶，輸液(ye)袋(dai)，隱形(xing)眼(yan)鏡(jing)、奶(nai)粉罐(guan)，電(dian)子(zi)配(pei)件等各種軟、硬試(shi)樣(yang)的(de)正(zheng)負(fu)壓(ya)力(li)衰(shuai)減測(ce)試(shi)；

技(ji)術(shu)參數(shu)

測(ce)試(shi)方法(fa) 真空衰(shuai)減法(fa)/壓(ya)力(li)衰(shuai)減法(fa)

測(ce)控(kong)技(ji)術(shu) 微電腦(nao)，雙傳感器(qi)測(ce)試(shi)技(ji)術(shu)

真空方式 真空泵(beng)

正(zheng)壓(ya)方(fang)式 外(wai)接氣(qi)源

測(ce)試(shi)單位 kPa/mbar/psi/Pa

分(fen)辨(bian)率 0.1Pa

測(ce)試(shi)範圍 -99~400kPa

測(ce)量(liang)範圍 ≥0.01ccm (約1μm )

測(ce)試(shi)精(jing)度 ±0.3μm (＜3μm )

主(zhu)控(kong)芯片(pian) STM微電腦(nao)芯(xin)片

采(cai)集(ji)頻(pin)率 50~200Hz

操(cao)控(kong)方式(shi) 10寸液晶(jing)觸(chu)摸屏

外(wai)形(xing)尺寸 340(L)×480(W)×320(H)mm

操(cao)控(kong)系(xi)統(tong) Windows系(xi)統(tong)

真空衰(shuai)減法(fa)密(mi)封儀(yi)