軟包(bao)裝袋(dai)真(zhen)空衰減(jian)法(fa)密(mi)封測(ce)試(shi)儀

產(chan)品介(jie)紹(shao)

軟包(bao)裝袋(dai)真(zhen)空衰減(jian)法(fa)密(mi)封測(ce)試(shi)儀

產(chan)品簡介(jie)

真(zhen)空衰減(jian)法(fa)微泄(xie)漏(lou)密(mi)封性(xing)儀(yi)依(yi)據《ASTM F2338-13 包(bao)裝泄(xie)漏(lou)的(de)標準(zhun)檢(jian)測方法(fa)-真(zhen)空衰減(jian)法(fa)》 標準(zhun)研(yan)發。專業(ye)適(shi)用於各種空的/預(yu)充式(shi)註(zhu)射(she)器(qi)、水針及(ji)粉針瓶(ping)（玻璃(li)/塑(su)料(liao)）、灌裝(zhuang)壓蓋(gai)瓶(ping)、其他(ta)硬質(zhi)包(bao)裝容(rong)器(qi)、電(dian)器(qi)元(yuan)件等試(shi)樣(yang)的無損正、負壓的微泄(xie)漏(lou)測(ce)試(shi)。本產(chan)品采用*的設(she)計和嚴(yan)謹、科學的(de)計算方法(fa)保(bao)證了其(qi)快速(su)測試(shi)和高(gao)準(zhun)確度及高(gao)穩定性(xing)。亦(yi)可滿(man)足(zu)用戶的非(fei)標準(zhun)（軟件或(huo)測(ce)試(shi)夾具(ju)）定制。

產(chan)品特(te)點(dian)

● 智(zhi)能全自動(dong)、功(gong)能齊全、高(gao)精(jing)度(du)、高(gao)效(xiao)率

● 可(ke)選(xuan)配正(zheng)、負壓測試(shi)原理(li)

● 7寸(cun)觸摸屏、友好人機工(gong)效

● 符(fu)合“GMP"所(suo)有要(yao)求

● 多(duo)種通訊(xun)模(mo)式(shi)，便(bian)於數(shu)據(ju)管(guan)理(li)、導(dao)出(chu)

● 自(zi)帶(dai)打印(yin)機、結果長期保(bao)存(cun)

● 可(ke)選(xuan)兩(liang)種抽(chou)真空原理(li)方便(bian)用戶選(xuan)擇(ze)

● 支(zhi)持(chi)功(gong)能擴展(zhan)和(he)非標夾(jia)具(ju)定制

應用領(ling)域(yu)

各種空的/預(yu)充式(shi)註(zhu)射(she)器(qi)、水針及(ji)粉針瓶(ping)（玻璃(li)/塑(su)料(liao)）、灌裝(zhuang)壓蓋(gai)瓶(ping)、其他(ta)硬質(zhi)包(bao)裝容(rong)器(qi)、電(dian)器(qi)元(yuan)件

執行標準(zhun)

《ASTM F2338-13 包(bao)裝泄(xie)漏(lou)的(de)標準(zhun)檢(jian)測方法(fa)-真(zhen)空衰減(jian)法(fa)》    

《USP1207美(mei)國藥(yao)典(dian)標準(zhun) 》

《藥(yao)品GMP指(zhi)南——無菌藥(yao)品》  11.1密(mi)封完(wan)整性(xing)測(ce)試(shi)

《中國藥(yao)典(dian)》 2020年(nian)版四部(bu) 微生(sheng)物檢(jian)查(zha)法(fa)

《化(hua)學(xue)藥(yao)品註射(she)劑包(bao)裝系(xi)統密(mi)封性(xing)研(yan)究(jiu)技(ji)術(shu)指(zhi)南(試(shi)行)》

《YYT 0681.18-2020 無菌醫(yi)療器(qi)械(xie)包(bao)裝試(shi)驗(yan)方法(fa)第(di)18部(bu)分(fen)：用真空衰減(jian)法(fa)無損檢(jian)驗(yan)包(bao)裝泄(xie)漏(lou)》

技(ji)術(shu)參數(shu)

測(ce)試(shi)方法(fa)真(zhen)空衰減(jian)法(fa)/壓力衰(shuai)減(jian)法(fa)

測(ce)控(kong)技(ji)術(shu)微電(dian)腦(nao)，雙(shuang)傳感(gan)器測(ce)試(shi)技術(shu)

真空方式(shi)真(zhen)空泵(beng)

正(zheng)壓方式(shi)外(wai)接(jie)氣(qi)源

測試(shi)單位kPa/mbar/psi/Pa

分(fen)辨率0.1Pa

測試(shi)範圍(wei)-99~400kPa

測(ce)量(liang)範圍(wei)≥0.01ccm (約(yue)1μm )

測試(shi)精(jing)度(du)±0.3μm (＜3μm )

主(zhu)控芯(xin)片STM微電(dian)腦(nao)芯(xin)片

采(cai)集頻率50~200Hz

操控(kong)方式(shi)10寸(cun)液(ye)晶(jing)觸摸(mo)屏

操控(kong)系(xi)統Windows系統

軟包(bao)裝袋(dai)真(zhen)空衰減(jian)法(fa)密(mi)封測(ce)試(shi)儀