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產(chan)品(pin)詳細(xi)頁(ye)薄(bo)膜(mo)熱封儀 鋁箔(bo)熱封強度(du)測(ce)試儀
簡(jian)要描(miao)述:薄(bo)膜熱封儀 鋁箔(bo)熱封強度(du)測(ce)試儀采(cai)用熱壓封(feng)口(kou)法測(ce)定塑(su)料薄(bo)膜基材、軟包(bao)裝復合(he)膜(mo)、塗布(bu)紙(zhi)及(ji)其(qi)它(ta)熱封復合(he)膜(mo)的(de)熱封溫(wen)度(du)、熱封時(shi)間、熱封壓(ya)力的熱封參數(shu),是實(shi)驗(yan)室、科研、在(zai)線生產(chan)中*的試驗(yan)儀器。
產(chan)品(pin)型號:HST-01A
廠(chang)商性(xing)質(zhi):生產(chan)廠(chang)家(jia)
更(geng)新(xin)時(shi)間:2025-09-17
訪 問 量(liang):841
產(chan)品(pin)介(jie)紹
薄(bo)膜熱封儀 鋁箔(bo)熱封強度(du)測(ce)試儀

產(chan)品(pin)簡(jian)介(jie)
HST-01A熱封試驗(yan)儀采(cai)用熱壓封(feng)口(kou)法測(ce)定塑(su)料薄(bo)膜基材、軟包(bao)裝復合(he)膜(mo)、塗布(bu)紙(zhi)及(ji)其(qi)它(ta)熱封復合(he)膜(mo)的(de)熱封溫(wen)度(du)、熱封時(shi)間、熱封壓(ya)力的熱封參數(shu),是實(shi)驗(yan)室、科研、在(zai)
線生產(chan)中的試驗(yan)儀器。
技術參數(shu)
熱封溫(wen)度(du)室溫+8℃~300℃
熱封壓(ya)力50~700Kpa(取決(jue)於熱封面(mian)積)
熱封時(shi)間0.1~999.9s
控溫(wen)精(jing)度±0.2℃
溫(wen)度均勻(yun)性(xing)±1℃
加(jia)熱形式(shi)雙(shuang)加(jia)熱(可(ke)獨立(li)控制(zhi))
熱封面(mian)330 mm×10 mm(可(ke)定制(zhi))
電(dian)源(yuan)AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣(qi)源(yuan)壓(ya)力0.7 MPa~0.8 MPa (氣源(yuan)用(yong)戶自(zi)備(bei))
氣源(yuan)接(jie)口(kou)Ф6 mm 聚(ju)氨(an)酯(zhi)管
外(wai)形尺(chi)寸400(L)×320(W)×400(H)mm
約(yue)凈(jing)重40kg
測(ce)試原(yuan)理
熱封試驗(yan)儀采(cai)用熱壓封(feng)口(kou)法對塑(su)料薄(bo)膜和復合(he)軟包(bao)裝材料(liao)的(de)熱封溫(wen)度(du)、熱封壓(ya)力和熱封時(shi)間進行(xing)測(ce)定,以(yi)獲(huo)得精確的熱封性(xing)能(neng)指(zhi)標(biao)。通過(guo)觸(chu)摸屏設(she)置(zhi)需要的(de)溫度(du)、壓力、時(shi)間,
內(nei)部嵌(qian)入(ru)式(shi)微處理(li)器通過(guo)驅動(dong)相(xiang)應(ying)的意(yi)見(jian),並控制(zhi)氣(qi)動(dong)部分,使上熱封頭上下(xia)運(yun)動(dong),使(shi)包(bao)裝材料(liao)在(zai)壹定的(de)熱封溫(wen)度(du)、熱封壓(ya)力和熱封時(shi)間下(xia)熱封合(he)。通過(guo)改變(bian)熱封溫(wen)度(du)、熱封壓(ya)力以(yi)及(ji)熱封時(shi)間參數(shu),即(ji)可(ke)找到(dao)合適的熱封工藝參數(shu)。
參考(kao)標(biao)準(zhun)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
產(chan)品(pin)特(te)點(dian)
嵌(qian)入(ru)式(shi)高速(su)微電(dian)腦芯片(pian)控制(zhi),簡(jian)潔高(gao)效(xiao)的人(ren)機(ji)交(jiao)互界面,為用(yong)戶提供(gong)舒(shu)適流(liu)暢的(de)操(cao)作(zuo)體(ti)驗(yan)
標(biao)準(zhun)化(hua),模塊(kuai)化(hua),系列化的(de)設(she)計(ji)理(li)念,可(ke)最大限(xian)度的滿(man)足(zu)用戶的個(ge)性(xing)化(hua)需求(qiu)
觸(chu)控屏(ping)操(cao)作(zuo)界面
8 寸(cun)高清(qing)彩(cai)色(se)液(ye)晶屏(ping),實(shi)時(shi)顯示(shi)測(ce)試數(shu)據及(ji)曲線
進口高(gao)速(su)高精度采(cai)樣芯(xin)片,有(you)效(xiao)保證(zheng)測(ce)試準(zhun)確性(xing)與(yu)實(shi)時(shi)性(xing)
數(shu)字(zi) P.I.D 控溫(wen)技術不(bu)僅可(ke)以(yi)快速(su)達到(dao)設(she)定溫(wen)度(du),還(hai)可(ke)以(yi)有(you)效(xiao)地(di)避免溫度(du)波動(dong)
溫(wen)度(du)、壓(ya)力、時(shi)間等試驗(yan)參數(shu)可(ke)直接(jie)在(zai)觸(chu)摸屏上進行(xing)輸(shu)入(ru)
設(she)計(ji)的(de)熱封頭結(jie)構,確保整(zheng)個(ge)熱封面(mian)的(de)溫度均勻(yun)性(xing)
手(shou)動(dong)和腳(jiao)踏兩(liang)種(zhong)試驗(yan)啟動(dong)模(mo)式(shi)以(yi)及(ji)防(fang)燙(tang)傷(shang)安(an)全(quan)設(she)計(ji),可(ke)以(yi)有(you)效(xiao)保證(zheng)用戶使用(yong)的方便性(xing)和安(an)全(quan)性(xing)
上下(xia)熱封頭均可(ke)獨立(li)控溫(wen),為用(yong)戶提供(gong)了(le)更(geng)多(duo)的試驗(yan)條件(jian)組合(he)
薄膜熱封儀 鋁箔(bo)熱封強度(du)測(ce)試儀





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