膜(mo)材熱封試驗(yan)儀(yi)

產(chan)品介(jie)紹(shao)

膜(mo)材熱封試驗(yan)儀(yi)

產(chan)品簡(jian)介(jie)

HST-01A熱封試驗(yan)儀(yi)采用熱壓封口法(fa)測(ce)定(ding)塑(su)料(liao)薄(bo)膜(mo)基材、軟包(bao)裝(zhuang)復合膜(mo)、塗布紙及(ji)其它熱(re)封復合膜(mo)的(de)熱封溫度、熱(re)封時(shi)間(jian)、熱(re)封壓力的(de)熱封參數(shu)，是(shi)實(shi)驗(yan)室、科研(yan)、在

線生產(chan)中的(de)試驗儀(yi)器。

技(ji)術(shu)參數(shu)

熱封溫度室(shi)溫+8℃～300℃

熱封壓力50~700Kpa（取(qu)決於(yu)熱封面積(ji)）

熱(re)封時(shi)間(jian)0.1～999.9s

控溫精(jing)度(du)±0.2℃

溫度均勻性(xing)±1℃

加熱(re)形(xing)式(shi)雙(shuang)加熱(re)（可(ke)獨立(li)控制(zhi)）

熱(re)封面330 mm×10 mm(可(ke)定(ding)制(zhi))

電源AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源(yuan)壓力0.7 MPa～0.8 MPa (氣源(yuan)用(yong)戶(hu)自備)

氣源(yuan)接(jie)口(kou)Ф6 mm 聚氨酯管

外形(xing)尺(chi)寸(cun)400(L)×320(W)×400(H)mm

約凈(jing)重(zhong)40kg

測試(shi)原理(li)

熱(re)封試驗(yan)儀(yi)采用熱壓封口法(fa)對(dui)塑(su)料(liao)薄(bo)膜(mo)和(he)復(fu)合軟包(bao)裝(zhuang)材料(liao)的(de)熱封溫度、熱(re)封壓力和(he)熱(re)封時(shi)間(jian)進(jin)行(xing)測定(ding)，以(yi)獲得(de)精(jing)確(que)的(de)熱封性(xing)能指(zhi)標。通過觸摸屏設置(zhi)需要(yao)的(de)溫度、壓力、時(shi)間(jian)，

內(nei)部(bu)嵌入(ru)式(shi)微(wei)處理(li)器(qi)通過驅動(dong)相應的(de)意(yi)見，並(bing)控制(zhi)氣動(dong)部(bu)分，使上(shang)熱封頭上(shang)下運(yun)動(dong)，使包裝(zhuang)材料(liao)在(zai)壹定(ding)的(de)熱封溫度、熱(re)封壓力和(he)熱(re)封時(shi)間(jian)下熱(re)封合。通過改(gai)變(bian)熱封溫度、熱(re)封壓力以(yi)及(ji)熱(re)封時(shi)間(jian)參(can)數(shu)，即可(ke)找到(dao)合適的(de)熱封工藝參數(shu)。

參考(kao)標(biao)準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chan)品特(te)點

嵌(qian)入(ru)式(shi)高(gao)速(su)微電腦(nao)芯(xin)片(pian)控制(zhi)，簡(jian)潔(jie)高(gao)效的(de)人機交(jiao)互(hu)界(jie)面，為用(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)舒適流(liu)暢的(de)操作體(ti)驗(yan)

標(biao)準(zhun)化(hua)，模塊化(hua)，系列化(hua)的(de)設計(ji)理(li)念，可最(zui)大限度的(de)滿足用(yong)戶(hu)的(de)個(ge)性(xing)化(hua)需(xu)求

觸(chu)控屏(ping)操(cao)作界(jie)面

8 寸(cun)高(gao)清(qing)彩(cai)色(se)液晶(jing)屏(ping)，實(shi)時(shi)顯(xian)示測試(shi)數(shu)據(ju)及(ji)曲線

進(jin)口高(gao)速(su)高(gao)精(jing)度(du)采樣芯片(pian)，有(you)效保證測(ce)試(shi)準確(que)性(xing)與實(shi)時(shi)性(xing)

數(shu)字 P.I.D 控溫技(ji)術(shu)不(bu)僅(jin)可以快(kuai)速(su)達(da)到(dao)設定(ding)溫度，還可以(yi)有(you)效地避(bi)免溫度波(bo)動

溫度、壓力、時(shi)間(jian)等試驗(yan)參(can)數(shu)可直(zhi)接(jie)在(zai)觸(chu)摸屏上(shang)進(jin)行(xing)輸(shu)入(ru)

設計(ji)的(de)熱封頭結構(gou)，確(que)保整個(ge)熱封面的(de)溫度均勻性(xing)

手動和(he)腳(jiao)踏(ta)兩(liang)種(zhong)試(shi)驗啟(qi)動模式(shi)以(yi)及(ji)防(fang)燙傷安(an)全設計(ji)，可以(yi)有(you)效保證用(yong)戶(hu)使用的(de)方(fang)便(bian)性(xing)和(he)安(an)全性(xing)

上(shang)下熱(re)封頭均可獨立(li)控溫，為用(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)了(le)更多(duo)的(de)試驗條件組合

膜(mo)材熱封試驗(yan)儀(yi)