真(zhen)空(kong)衰(shuai)減(jian)法(fa)正負(fu)壓微(wei)泄露密(mi)封(feng)性測(ce)試儀(yi)

產品介(jie)紹(shao)

真(zhen)空(kong)衰(shuai)減(jian)法(fa)正負(fu)壓微(wei)泄露密(mi)封(feng)性測(ce)試儀(yi)

產品簡介(jie)

MLT系(xi)列(lie)微(wei)泄(xie)漏(lou)無損(sun)密(mi)封(feng)測(ce)試儀(yi)依據《ASTM F2338-2013 包(bao)裝(zhuang)泄(xie)漏(lou)的標(biao)準檢測(ce)方法(fa)-真(zhen)空(kong)衰(shuai)減(jian)法(fa)》標(biao)準研發(fa)。適(shi)用於(yu)預充式(shi) 註(zhu)射(she)器(qi)、水針(zhen)及(ji)粉針(zhen)瓶(ping)(玻(bo)璃(li)/塑(su)料)、灌(guan)裝壓蓋(gai)瓶、奶(nai)粉罐、其(qi)他硬質包(bao)裝(zhuang)容器(qi)、電(dian)器(qi)元(yuan)件(jian)等試樣的無損(sun)正、負(fu)壓的(de)微泄漏(lou)測(ce)試。G精度(du)CCIT測(ce)試技術(shu)能夠檢測(ce)到微(wei)型小孔的(de)泄漏(lou)。本產品采用先 進(jin)的設(she)計(ji)和嚴謹、科學的計(ji)算方法(fa)確(que)保了其(qi)快(kuai)速測(ce)試和高準確度(du)及高穩定性。亦(yi)可(ke)滿足用戶(hu)的(de)非(fei)標(biao)準(軟件(jian)或測(ce)試夾具(ju))定(ding)制。

執行(xing)標(biao)準

《ASTM F2338-13 包裝(zhuang)泄漏(lou)的標(biao)準檢測(ce)方法(fa)-真(zhen)空(kong)衰(shuai)減(jian)法(fa)》    

《USP1207美(mei)國(guo)藥(yao)典(dian)標(biao)準 》

《藥品GMP指南(nan)——無菌(jun)藥(yao)品》  11.1密(mi)封(feng)完(wan)整(zheng)性測(ce)試

《中(zhong)國藥(yao)典》 2020年(nian)版四(si)部(bu) 微生(sheng)物檢查(zha)法(fa)

《化(hua)學藥品註(zhu)射(she)劑包(bao)裝(zhuang)系(xi)統密(mi)封(feng)性研究技術(shu)指(zhi)南(nan)(試行)》

《YYT 0681.18-2020 無菌(jun)醫(yi)療器(qi)械包裝(zhuang)試驗(yan)方法(fa)D18部(bu)分：用真(zhen)空(kong)衰(shuai)減(jian)法(fa)無損(sun)檢驗(yan)包裝(zhuang)泄(xie)漏(lou)》

技術(shu)特(te)征

內(nei)置10吋觸摸(mo)屏電(dian)腦 與外(wai)置電(dian)腦可(ke)選；

可(ke)顯(xian)示(shi)泄(xie)漏(lou)孔徑(jing)(≥1μm )及泄(xie)漏(lou)量(liang) ；

測(ce)試腔與主(zhu)機(ji)為(wei)分(fen)體布局，壹套測(ce)試腔適(shi)用5種(zhong)以上(shang)規格試樣；

測(ce)試腔為(wei)鋁合(he)金或(huo)不(bu)銹(xiu)鋼制造，氣(qi)動夾持；

內(nei)置流(liu)量(liang)計(ji)，壹鍵完(wan)成流(liu)量(liang)校準；

具(ju)備(bei)零點、漏(lou)孔、流(liu)量(liang)3種(zhong)校準方式(shi)；

測(ce)試結果具(ju)備(bei)壓力(li)衰(shuai)減(jian)、泄(xie)漏(lou)孔徑(jing)、泄漏(lou)流(liu)量(liang)三(san)種(zhong)判斷模式(shi)

真(zhen)空(kong)分辨率(lv)≤1pa/0.01mbar/0.0001psi

具(ju)備(bei)( kpa/mbar/pa/psi )等測(ce)試單(dan)位轉(zhuan)換

可(ke)檢測(ce)西(xi)林瓶(ping)，輸(shu)液袋(dai)，隱(yin)形(xing)眼鏡、奶(nai)粉罐，電(dian)子(zi)配(pei)件(jian)等各(ge)種(zhong)軟、硬(ying)試樣的正負(fu)壓力(li)衰(shuai)減(jian)測(ce)試；

技術(shu)參數(shu)

測(ce)試方法(fa) 真(zhen)空(kong)衰(shuai)減(jian)法(fa)/壓力(li)衰(shuai)減(jian)法(fa)

測(ce)控(kong)技術 微(wei)電(dian)腦，雙(shuang)傳感(gan)器(qi)測(ce)試技術(shu)

真(zhen)空(kong)方式(shi) 真(zhen)空(kong)泵

正壓方(fang)式(shi) 外(wai)接(jie)氣(qi)源(yuan)

測(ce)試單(dan)位 kPa/mbar/psi/Pa

分(fen)辨率(lv) 0.1Pa

測(ce)試範(fan)圍(wei) -99~400kPa

測(ce)量(liang)範(fan)圍(wei) ≥0.01ccm (約(yue)1μm )

測(ce)試精度(du) ±0.3μm (＜3μm )

主(zhu)控(kong)芯片(pian) STM微(wei)電(dian)腦芯(xin)片(pian)

采(cai)集(ji)頻(pin)率 50~200Hz

操(cao)控(kong)方式(shi) 10寸(cun)液晶(jing)觸摸(mo)屏

外(wai)形(xing)尺寸(cun) 340(L)×480(W)×320(H)mm

操控(kong)系統 Windows系(xi)統

真(zhen)空(kong)衰(shuai)減(jian)法(fa)正負(fu)壓微(wei)泄露密(mi)封(feng)性測(ce)試儀(yi)