溫度(du)對(dui)氣(qi)密(mi)性檢(jian)測儀(yi)的(de)檢(jian)測結果(guo)有(you)哪(na)些影響(xiang)

　　溫度(du)對(dui)氣(qi)密(mi)性檢(jian)測儀(yi)的(de)檢(jian)測結果(guo)有(you)哪(na)些影響(xiang)？
　　影響(xiang)氣(qi)密(mi)性檢(jian)測結果(guo)的(de)因素(su)有(you)很多(duo)，其zui重(zhong)要(yao)的(de)是溫(wen)度(du)與(yu)體積(ji)的(de)變化。在檢(jian)測過(guo)程中，壹旦(dan)密封空(kong)氣回(hui)路(lu)中的(de)溫度(du)體積(ji)發生變(bian)化，根據 Charle法則(ze)會引(yin)起壓(ya)力的(de)變化，從而(er)給(gei)泄漏(lou)測試帶(dai)來較(jiao)大(da)的(de)誤差。
　　在(zai)測試時，被(bei)測物(wu)壹側(ce)的(de)空(kong)氣回(hui)路(lu)的(de)空(kong)氣溫(wen)度變(bian)化和差壓(ya)的(de)關系(xi)如(ru)下:
　　例t = 25℃，Δt = 1℃
　　①P = 100kPa 於(yu)是(shi)ΔPt≒675Pa   （被(bei)測物(wu)溫度(du)下降(jiang)時，壓(ya)力減少，並顯(xian)示(shi)正的(de)測定值。）
　　②P ≒－101.3kPa(真(zhen)空(kong))= 0kPa(壓) 於(yu)是ΔPt=0 Pa
　　溫(wen)度對(dui)氣(qi)密(mi)性檢(jian)測儀(yi)的(de)影響(xiang)
　　綜(zong)上我們(men)可以得(de)出(chu)，真空(kong)的(de)情(qing)況(kuang)下，不(bu)受溫(wen)度變化的(de)影響(xiang)? 測試誤差是(shi)隨(sui)著(zhe)測試壓的(de)增大(da)成正比(bi)增(zeng)加。測試壓力越(yue)接近真空(kong)，誤差越(yue)小(xiao)。若實際(ji)環境溫(wen)度穩(wen)定，不(bu)同(tong)的(de)溫度(du)環境下(xia)對(dui)測試結果(guo)造(zao)成影響(xiang)較(jiao)小(xiao)，例如(ru)溫度(du)環境相(xiang)差5攝(she)氏度(du)的(de)差別(bie)約(yue)為5/（273+20）≈1.7%。而如(ru)果(guo)測試中發生溫(wen)度變(bian)化，會對(dui)測試結果(guo)帶(dai)來非(fei)常大(da)的(de)影響(xiang)。
　　通(tong)常情(qing)況(kuang)下，以下(xia)壹些原因會造(zao)成溫(wen)度(du)變化，進而對(dui)測試產生(sheng)影響(xiang)：
　　1、充(chong)氣(qi)過(guo)程中氣體分子(zi)摩(mo)擦(ca)生(sheng)熱(re)
　　常見(jian)現(xian)象：充氣(qi)過(guo)程中氣體分子(zi)摩(mo)擦(ca)會導(dao)致(zhi)熱(re)量產生(sheng)，根據氣體方(fang)程PV=NRT，可知會導(dao)致(zhi)測試腔體內部壓力升(sheng)高，當(dang)充氣(qi)結束(shu)後(hou)溫(wen)度又(you)會緩慢(man)恢復到正常的(de)室(shi)溫(wen)，因此(ci)充(chong)氣(qi)結(jie)束後(hou)的(de)穩壓(ya)時間(jian)如(ru)果(guo)不(bu)充分(fen)，即到測試階(jie)段腔(qiang)體內部溫度仍(reng)出於(yu)下降的(de)回(hui)復(fu)期(qi)，那麽由(you)此(ci)溫(wen)度(du)下(xia)降所(suo)導(dao)致(zhi)的(de)壓力下(xia)降(jiang)就會直接反(fan)映(ying)到儀(yi)器所(suo)測試的(de)泄漏(lou)量中。
　　影響(xiang):在(zai)測試階(jie)段泄(xie)漏(lou)量由(you)大(da)變小(xiao)直至趨(qu)於(yu)穩定。
　　解決辦法
　　方(fang)法(fa)壹(yi)：延長(chang)穩壓(ya)時間(jian)。使測試腔體內部溫度自(zi)然(ran)趨(qu)於外(wai)部溫(wen)度後(hou)再(zai)進入(ru)測試階(jie)段。這(zhe)是常用(yong)的(de)直接有(you)效(xiao)的(de)方(fang)式(shi)，缺(que)點在(zai)於對(dui)於(yu)有(you)些(xie)比(bi)如(ru)內部空(kong)間(jian)較大(da)或塑(su)料(liao)件之類的(de)不(bu)易導(dao)熱(re)的(de)產品，在充(chong)氣結(jie)束(shu)後(hou)產品內部的(de)溫度(du)可能需(xu)要(yao)很長(chang)的(de)時間(jian)才能回(hui)復(fu)到正常溫(wen)度(du)。這(zhe)樣會導(dao)致(zhi)測試節(jie)拍(pai)變長(chang)影響(xiang)生(sheng)產效(xiao)率(lv)。
　　方(fang)法(fa)二(er)：縮短溫度回(hui)復(fu)時間(jian)。對(dui)內部空(kong)間(jian)較大(da)的(de)產品在做(zuo)測試密封(feng)工裝(zhuang)時盡(jin)量填充(chong)減小(xiao)測試腔體容積(ji)。
　　方(fang)法(fa)三：在(zai)測試參(can)考端加與(yu)測試產品相同(tong)的(de)對(dui)比(bi)件(jian)或儲氣罐，以抵(di)消(xiao)相同(tong)的(de)溫度(du)變(bian)化。（這(zhe)是壓(ya)差測試法相(xiang)對(dui)直壓測試法的(de)優勢(shi)之壹）。
　　2、排(pai)氣(qi)帶(dai)走(zou)溫度(du)
　　常見(jian)現(xian)象:測試完(wan)成後(hou)產品內部的(de)氣體被(bei)排(pai)出(chu)時會帶(dai)走(zou)產品及密(mi)封工裝(zhuang)上的(de)部分(fen)溫(wen)度(du)。如(ru)果(guo)馬(ma)上對(dui)同(tong)壹件(jian)產品進行二(er)次測試，就會出(chu)現(xian)產品內部氣體溫度先被(bei)降低(di)後(hou)穩(wen)壓時升(sheng)高回(hui)復(fu)的(de)狀(zhuang)態(tai)，這(zhe)會導(dao)致(zhi)測試階(jie)段腔(qiang)體內部壓力有(you)微(wei)小(xiao)的(de)上升狀(zhuang)態(tai)，會抵(di)消(xiao)部分原有(you)的(de)泄漏(lou)量。
　　影響(xiang)：對(dui)同(tong)壹件(jian)產品做(zuo)重復(fu)性測試時，會出(chu)現(xian)測試結果(guo)壹次比(bi)壹(yi)次變(bian)小(xiao)的(de)現象(xiang)，如(ru)果(guo)多(duo)次測量中間(jian)間(jian)隔(ge)時間(jian)不(bu)*壹樣(yang)還(hai)會出(chu)現(xian)測試結果(guo)反(fan)復(fu)的(de)現象(xiang)，影響(xiang)測試的(de)穩定性。
　　解決辦法：對(dui)同(tong)壹件(jian)產品做(zuo)重復(fu)性測試時，兩(liang)次測試之間(jian)需(xu)要(yao)間(jian)隔(ge)足(zu)夠的(de)時間(jian)以使(shi)產品回(hui)復(fu)正常的(de)測試狀(zhuang)態(tai)，每(mei)次測試的(de)間(jian)隔(ge)時間(jian)壹致(zhi)。在(zai)對(dui)設(she)備做(zuo)重復(fu)性測試時，可選(xuan)用(yong)多(duo)個產品循環測試的(de)方(fang)式(shi)進行。
　　對(dui)於(yu)壹(yi)些(xie)指(zhi)標比(bi)較(jiao)小，重復(fu)性比(bi)較(jiao)高的(de)產品來說(shuo)，在設(she)計(ji)工裝(zhuang)時可考慮(lv)使用硬(ying)性樹(shu)脂類材(cai)料(liao)作(zuo)為直接接觸(chu)的(de)密封(feng)夾(jia)具(ju)避(bi)免(mian)使(shi)用(yong)導(dao)熱(re)性較(jiao)好的(de)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)。
　　3、測試產品自身帶(dai)有(you)溫(wen)度(du)
　　常見(jian)現(xian)象：機(ji)加工出(chu)來(lai)的(de)工件(jian)經(jing)過(guo)簡(jian)單清洗(xi)直接進入(ru)測試工位(wei)，工件(jian)本(ben)身還(hai)帶(dai)有(you)較(jiao)高的(de)溫度(du)。冬(dong)天放在(zai)室(shi)外(wai)的(de)工件(jian)直接拿到室(shi)內後(hou)就(jiu)進行測試。
　　影響(xiang)：帶(dai)有(you)較(jiao)高溫(wen)度的(de)工件(jian)在(zai)進行測試時會對(dui)充(chong)入(ru)的(de)氣體持續較長(chang)時間(jian)的(de)加熱，在(zai)測試階(jie)段產品內部的(de)空(kong)氣壓(ya)力會不(bu)降反(fan)升(sheng)，測試結果(guo)出現(xian)負值(zhi)。直接由(you)低(di)溫(wen)環境拿到高溫(wen)環境測試的(de)產品，由(you)於溫(wen)度的(de)差別(bie)，和測試時間(jian)的(de)不(bu)同(tong)可能會出(chu)現(xian)泄漏(lou)量變大(da)，也可能會出(chu)現(xian)測試負值(zhi)的(de)不(bu)同(tong)現象(xiang)。