實(shi)驗(yan)室熱封(feng)儀(yi) 薄膜(mo)熱(re)封試(shi)驗儀(yi)

產(chan)品(pin)介紹

實驗(yan)室熱封(feng)儀(yi) 薄膜(mo)熱(re)封試(shi)驗儀(yi)

產品(pin)簡(jian)介

HST-01A熱封(feng)試驗(yan)儀(yi)采(cai)用熱(re)壓(ya)封(feng)口法測定塑(su)料薄膜(mo)基(ji)材(cai)、軟包裝復合膜、塗布紙(zhi)及(ji)其(qi)它熱(re)封(feng)復合膜的熱(re)封(feng)溫度(du)、熱(re)封時(shi)間(jian)、熱封(feng)壓(ya)力(li)的熱(re)封(feng)參(can)數，是實驗室、科研(yan)、在(zai)

線(xian)生(sheng)產(chan)中的試(shi)驗(yan)儀器(qi)。

技術(shu)參(can)數

熱(re)封溫(wen)度(du)室溫+8℃～300℃

熱(re)封(feng)壓(ya)力(li)50~700Kpa（取(qu)決(jue)於熱封面積(ji)）

熱(re)封時(shi)間(jian)0.1～999.9s

控溫(wen)精(jing)度(du)±0.2℃

溫(wen)度(du)均(jun)勻性±1℃

加(jia)熱形式雙加(jia)熱（可(ke)獨立控(kong)制）

熱封(feng)面330 mm×10 mm(可(ke)定制)

電源(yuan)AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓(ya)力(li)0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶(hu)自備)

氣源接(jie)口(kou)Ф6 mm 聚(ju)氨(an)酯管(guan)

外(wai)形尺(chi)寸400(L)×320(W)×400(H)mm

約凈(jing)重40kg

測試原理(li)

熱(re)封試(shi)驗(yan)儀(yi)采(cai)用熱(re)壓(ya)封(feng)口法對塑(su)料薄膜(mo)和復合軟包裝材(cai)料的熱(re)封(feng)溫度(du)、熱(re)封壓(ya)力(li)和熱封(feng)時(shi)間(jian)進(jin)行(xing)測定，以(yi)獲得精(jing)確(que)的熱(re)封(feng)性能(neng)指(zhi)標。通(tong)過觸摸(mo)屏設置(zhi)需(xu)要(yao)的溫(wen)度(du)、壓(ya)力(li)、時(shi)間(jian)，

內部嵌入(ru)式微處理(li)器(qi)通(tong)過驅動相(xiang)應的意(yi)見(jian)，並控(kong)制氣動部分，使上熱(re)封(feng)頭上(shang)下(xia)運動，使包裝(zhuang)材(cai)料在壹(yi)定的熱(re)封(feng)溫度(du)、熱(re)封壓(ya)力(li)和熱封(feng)時(shi)間(jian)下熱(re)封合。通(tong)過改(gai)變(bian)熱封溫度(du)、熱(re)封壓(ya)力(li)以及(ji)熱(re)封時(shi)間(jian)參(can)數，即(ji)可(ke)找到(dao)合適的熱(re)封(feng)工(gong)藝(yi)參(can)數。

參(can)考(kao)標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chan)品(pin)特點(dian)

嵌入(ru)式高速(su)微電腦(nao)芯片(pian)控制，簡(jian)潔高(gao)效(xiao)的人(ren)機(ji)交互(hu)界面，為(wei)用戶(hu)提(ti)供舒適(shi)流(liu)暢的操作體(ti)驗

標準化，模(mo)塊(kuai)化，系(xi)列(lie)化的設(she)計(ji)理(li)念(nian)，可(ke)最(zui)大(da)限(xian)度(du)的滿(man)足(zu)用戶(hu)的個性化需(xu)求(qiu)

觸(chu)控屏操作界(jie)面

8 寸高(gao)清彩色液晶(jing)屏，實時(shi)顯示(shi)測試數據(ju)及(ji)曲(qu)線(xian)

進(jin)口(kou)高(gao)速(su)高精(jing)度(du)采(cai)樣芯片(pian)，有效(xiao)保(bao)證(zheng)測試準確(que)性與實時(shi)性

數字(zi) P.I.D 控溫(wen)技術(shu)不(bu)僅(jin)可(ke)以(yi)快(kuai)速(su)達到(dao)設定溫(wen)度(du)，還(hai)可(ke)以(yi)有(you)效(xiao)地(di)避(bi)免溫度(du)波(bo)動

溫(wen)度(du)、壓(ya)力(li)、時(shi)間(jian)等(deng)試(shi)驗(yan)參(can)數可(ke)直接(jie)在(zai)觸(chu)摸(mo)屏上進(jin)行(xing)輸(shu)入

設(she)計的熱(re)封(feng)頭結(jie)構，確(que)保(bao)整(zheng)個熱(re)封面的溫(wen)度(du)均(jun)勻性

手(shou)動(dong)和腳(jiao)踏(ta)兩(liang)種試驗(yan)啟(qi)動(dong)模式以及(ji)防(fang)燙傷(shang)安(an)全設計(ji)，可(ke)以(yi)有(you)效(xiao)保(bao)證用戶(hu)使用的方(fang)便性和安(an)全性

上(shang)下(xia)熱封(feng)頭均(jun)可(ke)獨立控(kong)溫，為(wei)用戶(hu)提(ti)供了更(geng)多(duo)的試(shi)驗(yan)條件(jian)組合

實驗室熱封(feng)儀(yi) 薄膜(mo)熱(re)封試(shi)驗儀(yi)