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      1. <dl id="ntkarh"></dl>

        1. 關(guan)鍵詞(ci)搜(sou)索(suo): 水(shui)蒸(zheng)氣(qi)透過(guo)率(lv)測(ce)試(shi)儀(yi),氣(qi)體透過(guo)率(lv)測(ce)試(shi)儀(yi),氧(yang)氣(qi)透過(guo)率(lv)測(ce)試(shi)儀(yi),接(jie)骨螺(luo)釘性(xing)能測試(shi)儀(yi),導管導絲(si)滑動(dong)性(xing)能測試(shi)儀(yi),密(mi)封(feng)儀(yi),微泄(xie)漏(lou)密(mi)封(feng)測(ce)試(shi)儀(yi),熱(re)封(feng)試(shi)驗(yan)儀,包(bao)裝耐(nai)壓試(shi)驗(yan)儀,電子拉(la)力(li)機,泄(xie)漏(lou)與密(mi)封(feng)強(qiang)度測試(shi)儀(yi),透氣(qi)度測(ce)試(shi)儀(yi)

          妳(ni)的位置(zhi):首(shou)頁(ye) > 產品展示 > 密(mi)封(feng)測(ce)試(shi)儀(yi) > 軟包(bao)裝密(mi)封(feng)試(shi)驗(yan)儀 >T/GDMDMA 0021-2022退(tui)熱(re)貼包(bao)裝密(mi)封(feng)性(xing)測試(shi)儀(yi)

          產品詳細頁(ye)

          T/GDMDMA 0021-2022退(tui)熱(re)貼包(bao)裝密(mi)封(feng)性(xing)測試(shi)儀(yi)

          簡要描(miao)述:T/GDMDMA 0021-2022退(tui)熱(re)貼包(bao)裝密(mi)封(feng)性(xing)測試(shi)儀(yi)用於食品、制藥(yao)、日(ri)化(hua)、電(dian)子(zi)等(deng)行(xing)業(ye)軟(ruan)包(bao)裝件的密(mi)封(feng)試(shi)驗(yan)。通過(guo)試(shi)驗(yan)可以有效(xiao)地比較(jiao)和(he)評價(jia)軟(ruan)包(bao)裝件的密(mi)封(feng)工(gong)藝及密(mi)封(feng)性(xing)能,為確定(ding)相關(guan)的技術指(zhi)標(biao)提(ti)供科學(xue)依據。密(mi)封(feng)試(shi)驗(yan)儀也可進(jin)行經(jing)跌(die)落、耐壓(ya)試(shi)驗(yan)後的試(shi)件的密(mi)封(feng)性(xing)能測試(shi)。

          • 產品型號(hao):LT-02P
          • 廠(chang)商(shang)性(xing)質:生(sheng)產廠(chang)家(jia)
          • 更新時間(jian):2025-09-17
          • 訪  問(wen)  量(liang):745

          產品介(jie)紹

          T/GDMDMA 0021-2022退(tui)熱(re)貼包(bao)裝密(mi)封(feng)性(xing)測試(shi)儀(yi)

          T/GDMDMA 0021-2022退(tui)熱(re)貼包(bao)裝密(mi)封(feng)性(xing)測試(shi)儀(yi)


          產品簡介(jie)

          LT-02P型密(mi)封(feng)試(shi)驗(yan)儀適(shi)用於食品、制藥(yao)、日(ri)化(hua)、電(dian)子(zi)等(deng)行(xing)業(ye)軟(ruan)包(bao)裝件的密(mi)封(feng)試(shi)驗(yan)。通過(guo)試(shi)驗(yan)可以有效(xiao)地比較(jiao)和(he)評價(jia)軟(ruan)包(bao)裝件的密(mi)封(feng)工(gong)藝及密(mi)封(feng)性(xing)能,為確定(ding)相關(guan)的技術指(zhi)標(biao)提(ti)供科學(xue)依據。也可進(jin)行經(jing)跌(die)落、耐壓(ya)試(shi)驗(yan)後的試(shi)件的密(mi)封(feng)性(xing)能測試(shi)。相(xiang)比傳統設(she)計(ji)真(zhen)正實(shi)現了(le)智(zhi)能化(hua)測(ce)試(shi):多(duo)組試(shi)驗(yan)參(can)數(shu)預置(zhi)可大(da)幅(fu)提(ti)高(gao)檢測效(xiao)率(lv);壓(ya)力(li)遞增(zeng)檢測模式(shi)可迅速(su)得出(chu)試(shi)樣(yang)泄(xie)漏(lou)參(can)數(shu),亦可觀察試(shi)樣(yang)在(zai)階梯壓(ya)力(li)環境(jing)和(he)不同(tong)保(bao)壓時間(jian)下的蠕(ru)變(bian)和(he)破裂及泄(xie)漏(lou)狀況;可打印(yin)參(can)數(shu)及試(shi)驗(yan)結果(打(da)印(yin)機選配(pei))


          產品特(te)征(zheng)

          ●試(shi)驗(yan)過程(cheng)全自動(dong),壹鍵完成測試(shi)

          ●內(nei)置(zhi)高(gao)精(jing)度(du)傳(chuan)感器(qi),反應(ying)更(geng)快(kuai)

          ●多(duo)種模式(shi)可選,滿(man)足(zu)不同(tong)試(shi)樣(yang)的測試(shi)需(xu)求

          ●每(mei)種模式(shi)預置(zhi)多(duo)組(zu)參(can)數(shu),可快(kuai)速(su)選擇進(jin)行測(ce)試(shi)

          ●雙(shuang)氣(qi)路設(she)計(ji),測(ce)試(shi)更(geng)準確

          ●測試(shi)組(zu)數(shu)自動(dong)累加(jia),可統計(ji)測(ce)試(shi)數(shu)量

          ●選配(pei)針(zhen)式(shi)打(da)印(yin)機,可完成測試(shi)結果的保(bao)存(cun)打印(yin)

          ●具(ju)備測試(shi)結果保(bao)存(cun)、500條查(zha)詢(xun)、打(da)印(yin)功(gong)能(可選)

          ●真(zhen)空(kong)度(du)自動(dong)保(bao)持及反吹(chui)卸載(zai)

          ●超(chao)厚有機玻璃真空室(shi)

          ●配置(zhi)調(tiao)壓系(xi)統,易(yi)操(cao)作(zuo),易(yi)維(wei)護(hu)

          ●三(san)級(ji)管理(li)權限(需(xu)另(ling)購)

          ●梯度(du)增(zeng)壓(ya)模式(shi)更(geng)人(ren)性(xing)化

          ●實(shi)時停(ting)機,保(bao)壓時間(jian)、精度(du)更高(gao)


          技術參(can)數(shu)

          真 空 度0~-97Kpa

          響(xiang)應(ying)速(su)度<5 ms

          分(fen) 辨(bian) 率(lv)0.01 Kpa

          傳(chuan)感器(qi)精度(du)≤0.5級(ji)

          內(nei)置(zhi)模式(shi)單(dan)點(dian)模式(shi)、遞(di)增(zeng)模式(shi)

          顯(xian)示(shi)屏7吋(cun)觸摸屏

          調(tiao)壓範圍0.2-0.7 Mpa

          接(jie)口尺(chi)寸(cun)Φ6

          保(bao)壓時間(jian)0-999999 s

          真 空(kong) 室(shi)Φ270 mmx210 mm (H)

          Φ360 mmx585 mm (H)

          Φ460 mmx330 mm (H)

          設(she)備尺(chi)寸(cun)420(L)X 300(B)X 165(H)mm

          氣(qi)    源壓(ya)縮空(kong)氣(qi)(用戶自(zi)備)

          打 印(yin) 機(選配(pei))針(zhen)式(shi)

          數(shu)據導出(chu)U盤(pan)/微型(xing)打(da)印(yin)機(可選)

          控(kong)制方(fang)式(shi)單(dan)片機/電(dian)腦(nao)(可選)

          產品標(biao)準

          YBB00052005-2015、GB/T 15171,GB/T27728-2011、GB 7544-2009、ASTM D3078 ,YBB00122002-2015

          T/GDMDMA 0021-2022退(tui)熱(re)貼包(bao)裝密(mi)封(feng)性(xing)測試(shi)儀(yi)

          T/GDMDMA 0021-2022退(tui)熱(re)貼包(bao)裝密(mi)封(feng)性(xing)測試(shi)儀(yi)





















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