藥(yao)用鋁塑封(feng)口墊(dian)片(pian)高溫分離(li)性能測試(shi)儀

產(chan)品介紹

藥用(yong)鋁塑封(feng)口墊(dian)片(pian)高溫分離(li)性能測試(shi)儀

產品(pin)簡介

HST-01A熱(re)封(feng)試(shi)驗儀采(cai)用熱(re)壓封(feng)口法(fa)測(ce)定(ding)塑料(liao)薄膜(mo)基材(cai)、軟包裝(zhuang)復合膜、塗(tu)布紙及(ji)其它(ta)熱(re)封(feng)復合膜的熱(re)封(feng)溫度、熱(re)封(feng)時(shi)間、熱(re)封(feng)壓力(li)的熱(re)封(feng)參(can)數，是實(shi)驗(yan)室(shi)、科研、在(zai)

線(xian)生產(chan)中的試(shi)驗儀器(qi)。

技(ji)術(shu)參(can)數

熱(re)封(feng)溫度室溫+8℃～300℃

熱(re)封(feng)壓力(li)50~700Kpa（取決於(yu)熱(re)封(feng)面(mian)積(ji)）

熱(re)封(feng)時(shi)間0.1～999.9s

控(kong)溫精(jing)度±0.2℃

溫度均勻性(xing)±1℃

加(jia)熱(re)形(xing)式(shi)雙(shuang)加熱(re)（可獨立(li)控(kong)制）

熱(re)封(feng)面(mian)330 mm×10 mm(可定(ding)制(zhi))

電(dian)源AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣(qi)源壓力(li)0.7 MPa～0.8 MPa (氣(qi)源用(yong)戶自備(bei))

氣(qi)源接(jie)口Ф6 mm 聚氨(an)酯管(guan)

外形(xing)尺(chi)寸400(L)×320(W)×400(H)mm

約凈重(zhong)40kg

測試(shi)原理

熱(re)封(feng)試(shi)驗儀采(cai)用熱(re)壓封(feng)口法(fa)對(dui)塑料(liao)薄膜(mo)和復合軟包裝(zhuang)材(cai)料的熱(re)封(feng)溫度、熱(re)封(feng)壓力(li)和熱(re)封(feng)時(shi)間進行(xing)測(ce)定(ding)，以(yi)獲(huo)得精(jing)確(que)的熱(re)封(feng)性能指標。通(tong)過觸(chu)摸(mo)屏(ping)設置(zhi)需(xu)要(yao)的溫度、壓力(li)、時(shi)間，

內(nei)部(bu)嵌(qian)入式(shi)微(wei)處理器(qi)通過驅動(dong)相(xiang)應(ying)的意見(jian)，並控(kong)制氣(qi)動(dong)部(bu)分(fen)，使(shi)上(shang)熱(re)封(feng)頭上(shang)下運動(dong)，使(shi)包裝(zhuang)材(cai)料在(zai)壹(yi)定(ding)的熱(re)封(feng)溫度、熱(re)封(feng)壓力(li)和熱(re)封(feng)時(shi)間下熱(re)封(feng)合。通過(guo)改(gai)變(bian)熱(re)封(feng)溫度、熱(re)封(feng)壓力(li)以(yi)及(ji)熱(re)封(feng)時(shi)間參(can)數，即可找(zhao)到(dao)合適的熱(re)封(feng)工藝(yi)參(can)數。

參(can)考標準(zhun)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產品(pin)特點

嵌入式(shi)高速微(wei)電(dian)腦(nao)芯片控(kong)制，簡潔(jie)高效的人機交(jiao)互界面(mian)，為用戶提(ti)供舒(shu)適流暢的操作體驗(yan)

標準(zhun)化(hua)，模(mo)塊(kuai)化(hua)，系(xi)列化(hua)的設計(ji)理念，可最(zui)大(da)限(xian)度的滿(man)足用戶(hu)的個(ge)性(xing)化(hua)需(xu)求(qiu)

觸(chu)控(kong)屏(ping)操作界面(mian)

8 寸(cun)高清彩(cai)色(se)液晶屏(ping)，實(shi)時(shi)顯示(shi)測(ce)試(shi)數據及(ji)曲線(xian)

進口(kou)高速高精(jing)度采(cai)樣(yang)芯片，有(you)效保(bao)證(zheng)測(ce)試(shi)準(zhun)確(que)性與(yu)實(shi)時(shi)性

數字(zi) P.I.D 控(kong)溫技(ji)術(shu)不(bu)僅可以(yi)快速達(da)到設定(ding)溫度，還可以(yi)有(you)效地(di)避免(mian)溫度波動(dong)

溫度、壓力(li)、時(shi)間等試(shi)驗參(can)數可直接在(zai)觸(chu)摸(mo)屏(ping)上(shang)進行(xing)輸(shu)入

設計(ji)的熱(re)封(feng)頭結(jie)構(gou)，確(que)保(bao)整個(ge)熱(re)封(feng)面(mian)的溫度均勻性(xing)

手動(dong)和腳(jiao)踏(ta)兩種(zhong)試(shi)驗啟動(dong)模(mo)式以(yi)及(ji)防(fang)燙(tang)傷(shang)安(an)全(quan)設計(ji)，可以(yi)有(you)效保(bao)證(zheng)用(yong)戶(hu)使(shi)用的方便性(xing)和安(an)全(quan)性(xing)

上(shang)下熱(re)封(feng)頭均可獨立(li)控(kong)溫，為用戶提(ti)供了(le)更多(duo)的試(shi)驗條件組合

藥用(yong)鋁塑封(feng)口墊(dian)片(pian)高溫分離(li)性能測試(shi)儀