塑(su)料包裝薄膜熱(re)封試(shi)驗(yan)機，實(shi)驗(yan)室(shi)熱(re)封機(ji)

產(chan)品(pin)介紹(shao)

塑(su)料包裝薄膜熱(re)封試(shi)驗(yan)機，實(shi)驗(yan)室(shi)熱(re)封機(ji)

產(chan)品簡介(jie)

HST-01A熱(re)封試(shi)驗(yan)儀采(cai)用(yong)熱(re)壓封口(kou)法測(ce)定(ding)塑(su)料薄膜(mo)基(ji)材、軟包裝復合(he)膜、塗(tu)布紙及(ji)其(qi)它(ta)熱(re)封復(fu)合(he)膜的熱(re)封溫度、熱(re)封時(shi)間、熱(re)封壓(ya)力的熱(re)封參(can)數(shu)，是(shi)實(shi)驗(yan)室(shi)、科(ke)研(yan)、在(zai)

線(xian)生產中(zhong)的試驗(yan)儀器(qi)。

技術(shu)參(can)數(shu)

熱(re)封溫度室(shi)溫+8℃～300℃

熱(re)封壓(ya)力50~700Kpa（取決於熱(re)封面(mian)積(ji)）

熱(re)封時(shi)間0.1～999.9s

控溫精(jing)度(du)±0.2℃

溫度均(jun)勻(yun)性(xing)±1℃

加(jia)熱(re)形式(shi)雙加(jia)熱(re)（可獨立(li)控(kong)制(zhi)）

熱(re)封面(mian)330 mm×10 mm(可(ke)定制(zhi))

電源(yuan)AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣(qi)源(yuan)壓(ya)力0.7 MPa～0.8 MPa (氣(qi)源(yuan)用(yong)戶(hu)自(zi)備(bei))

氣(qi)源(yuan)接口(kou)Ф6 mm 聚(ju)氨酯(zhi)管

外形(xing)尺(chi)寸(cun)400(L)×320(W)×400(H)mm

約(yue)凈重40kg

測(ce)試(shi)原理

熱(re)封試(shi)驗(yan)儀采(cai)用(yong)熱(re)壓封口(kou)法對(dui)塑(su)料薄膜(mo)和復(fu)合(he)軟包(bao)裝材料的熱(re)封溫度、熱(re)封壓(ya)力和(he)熱(re)封時(shi)間進行測(ce)定(ding)，以獲(huo)得精(jing)確的熱(re)封性(xing)能指標。通(tong)過觸(chu)摸屏(ping)設(she)置(zhi)需要的溫度、壓(ya)力、時(shi)間，

內(nei)部(bu)嵌(qian)入(ru)式微處(chu)理器通過驅(qu)動(dong)相應(ying)的意見(jian)，並(bing)控(kong)制(zhi)氣(qi)動(dong)部(bu)分(fen)，使上熱(re)封頭(tou)上下運動(dong)，使包裝材料在壹定(ding)的熱(re)封溫度、熱(re)封壓(ya)力和(he)熱(re)封時(shi)間下熱(re)封合(he)。通過改變(bian)熱(re)封溫度、熱(re)封壓(ya)力以(yi)及(ji)熱(re)封時(shi)間參(can)數(shu)，即(ji)可找(zhao)到合(he)適(shi)的熱(re)封工藝(yi)參(can)數(shu)。

參(can)考(kao)標準(zhun)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chan)品特(te)點

嵌(qian)入(ru)式高速微電(dian)腦芯片控制(zhi)，簡潔高效的人(ren)機交(jiao)互界(jie)面，為用(yong)戶(hu)提供(gong)舒(shu)適(shi)流(liu)暢的操作(zuo)體驗(yan)

標準(zhun)化(hua)，模塊化(hua)，系(xi)列(lie)化(hua)的設計(ji)理念，可最大(da)限度(du)的滿足用戶(hu)的個性(xing)化(hua)需求(qiu)

觸(chu)控屏(ping)操(cao)作(zuo)界(jie)面

8 寸(cun)高清(qing)彩色液晶(jing)屏(ping)，實時(shi)顯示(shi)測(ce)試(shi)數據(ju)及(ji)曲(qu)線(xian)

進口(kou)高速高精(jing)度(du)采(cai)樣(yang)芯片，有效(xiao)保(bao)證測(ce)試(shi)準確性與(yu)實(shi)時(shi)性

數(shu)字 P.I.D 控溫技術(shu)不僅(jin)可(ke)以快(kuai)速達到設定溫度，還(hai)可(ke)以有效(xiao)地避免(mian)溫度波(bo)動(dong)

溫度、壓(ya)力、時(shi)間等試驗(yan)參(can)數(shu)可(ke)直(zhi)接在觸(chu)摸屏(ping)上(shang)進(jin)行輸入

設(she)計的熱(re)封頭(tou)結構，確保整個熱(re)封面(mian)的溫度均(jun)勻(yun)性(xing)

手(shou)動(dong)和(he)腳踏(ta)兩(liang)種(zhong)試(shi)驗(yan)啟(qi)動(dong)模式以及防(fang)燙(tang)傷安全設計，可以(yi)有(you)效(xiao)保證用戶(hu)使用的方便(bian)性和(he)安全性

上下熱(re)封頭(tou)均(jun)可(ke)獨立(li)控(kong)溫，為用(yong)戶(hu)提供(gong)了(le)更多(duo)的試驗(yan)條(tiao)件組(zu)合(he)

塑(su)料包裝薄膜熱(re)封試(shi)驗(yan)機，實(shi)驗(yan)室(shi)熱(re)封機(ji)