復合薄膜(mo)熱(re)封(feng)試(shi)驗儀雙(shuang)加熱熱(re)合強(qiang)度儀(yi)

產品(pin)介紹(shao)

HST-01A復合薄膜(mo)熱(re)封(feng)試(shi)驗儀雙(shuang)加熱熱(re)合強(qiang)度儀(yi)

產品(pin)簡(jian)述(shu)

HST-01A熱(re)封試驗儀(yi)采用(yong)熱壓封口(kou)法(fa)測(ce)定塑(su)料(liao)薄膜(mo)基材、軟包裝(zhuang)復合膜(mo)、塗布紙及其(qi)它熱封復合膜(mo)的(de)熱封(feng)溫度、熱(re)封時(shi)間(jian)、熱(re)封(feng)壓力的(de)熱封(feng)參數(shu)，是實驗室、科研、在線(xian)生產(chan)中(zhong)*的(de)試驗(yan)儀器。

測(ce)試原(yuan)理：

熱(re)封試(shi)驗儀采用(yong)熱壓封口(kou)法(fa),將待(dai)封(feng)試樣(yang)置於(yu)上(shang)下(xia)熱(re)封頭之(zhi)間(jian)，在預先設定的(de)溫度、壓力和(he)時(shi)間(jian)下(xia)，完成(cheng)對(dui)試樣(yang)的(de)封口(kou)。經過(guo)反(fan)復試驗(yan)為(wei)用(yong)戶找(zhao)到熱(re)封(feng)參數(shu)提供(gong)指(zhi)導。為(wei)保證(zheng)快(kuai)速(su)、準確(que)的(de)壓力設(she)置，熱(re)封(feng)夾(jia)緩(huan)緩(huan)靠近並封(feng)合(he)相臨(lin)樣(yang)本(ben)，從(cong)而(er)使(shi)較短(duan)的(de)封合(he)時(shi)間(jian)可(ke)準確(que)再(zai)現(xian)。 熱(re)封(feng)時(shi)間(jian)的(de)設定(ding)可進(jin)行時(shi)間(jian)任(ren)意設定。壓合腳(jiao)踏開(kai)關(guan)，試樣(yang)被(bei)壓，其(qi)熱封(feng)時(shi)間(jian)由(you)腳踏(ta)開(kai)關(guan)的(de)壓合時(shi)間(jian)決(jue)定，松(song)開腳(jiao)踏開(kai)關(guan)，上下(xia)熱(re)封(feng)刀從(cong)壓合狀態分離(li)，試樣(yang)熱封(feng)完畢(bi)。

產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)

薄膜(mo)材料(liao)光(guang)滑平面(mian)：適(shi)用(yong)於(yu)各(ge)種(zhong)塑(su)料(liao)薄膜(mo)、塑(su)料(liao)復合薄膜(mo)、紙塑復合膜(mo)、共(gong)擠(ji)膜(mo)、鍍(du)鋁(lv)膜(mo)、鋁(lv)箔(bo)、鋁(lv)箔(bo)復合膜(mo)等(deng)膜(mo)狀材料(liao)的(de)熱封(feng)試驗(yan)，熱封面(mian)為光(guang)滑平面(mian)，熱封(feng)寬度可(ke)以根(gen)據用(yong)戶的(de)需(xu)求(qiu)進行(xing)設(she)計

薄膜(mo)材料(liao)花紋(wen)平(ping)面(mian)：適(shi)用(yong)於(yu)各(ge)種(zhong)塑(su)料(liao)薄膜(mo)、塑(su)料(liao)復合薄膜(mo)、紙塑復合膜(mo)、共(gong)擠(ji)膜(mo)、鍍(du)鋁(lv)膜(mo)、鋁(lv)箔(bo)、鋁(lv)箔(bo)復合膜(mo)等(deng)膜(mo)狀材料(liao)的(de)熱封(feng)試驗(yan)，熱封面(mian)可以(yi)根(gen)據用(yong)戶的(de)需(xu)求(qiu)進行(xing)設(she)計

果凍(dong)杯(bei)蓋(gai)：把(ba)果凍(dong)杯(bei)放(fang)入下封(feng)頭的(de)開孔(kong)中(zhong)，下(xia)封(feng)頭(tou)的(de)開孔(kong)和果(guo)凍(dong)杯(bei)的(de)外徑(jing)配(pei)合，杯(bei)口(kou)的(de)翻邊(bian)落在孔的(de)邊(bian)緣(yuan)，上封頭做成(cheng)圓形，下(xia)壓完成(cheng)對(dui)果凍(dong)杯(bei)的(de)熱封(feng)（註：需(xu)定制(zhi)配(pei)件(jian)）

塑(su)料(liao)軟管：把(ba)塑料(liao)軟管的(de)管尾放(fang)在上下封頭(tou)之(zhi)間(jian)，對(dui)管尾進行熱封(feng)，使(shi)塑(su)料(liao)軟管成(cheng)為壹個(ge)包裝(zhuang)容(rong)器

技術(shu)參數(shu)

熱(re)封溫度：室溫+8℃～300℃

熱(re)封(feng)壓力：50~700Kpa（取決(jue)於(yu)熱(re)封(feng)面(mian)積(ji)）

熱封(feng)時(shi)間(jian)：0.1～999.9s

控(kong)溫(wen)精度：±0.2℃

溫(wen)度均(jun)勻性：±1℃

加熱形式(shi)：雙(shuang)加熱（可(ke)獨立控(kong)制(zhi)）

熱(re)封面(mian)：330mm×10mm(可定(ding)制(zhi))

電源(yuan)：AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

氣源(yuan)壓力：0.7MPa～0.8MPa(氣源(yuan)用(yong)戶自備(bei))

氣源(yuan)接(jie)口：Ф6mm聚氨(an)酯管

外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

約(yue)凈(jing)重：40kg

測(ce)試原(yuan)理及產品(pin)描(miao)述(shu)

熱(re)封試驗儀(yi)采用(yong)熱壓封口(kou)法(fa)對(dui)塑料(liao)薄膜(mo)和(he)復合軟包裝(zhuang)材料(liao)的(de)熱封(feng)溫度、熱(re)封壓力和(he)熱封(feng)時(shi)間(jian)進(jin)行(xing)測(ce)定，以(yi)獲(huo)得準確(que)的(de)熱封(feng)性能指(zhi)標(biao)。通過(guo)觸(chu)摸屏(ping)設(she)置(zhi)需(xu)要的(de)溫度、壓力、時(shi)間(jian)，內部(bu)嵌(qian)入式微(wei)處理(li)器通過(guo)驅(qu)動(dong)相應的(de)意見(jian)，並(bing)控(kong)制(zhi)氣動(dong)部(bu)分，使(shi)上(shang)熱封(feng)頭上(shang)下(xia)運動(dong)，使包裝(zhuang)材料(liao)在壹定(ding)的(de)熱封(feng)溫度、熱(re)封壓力和(he)熱封(feng)時(shi)間(jian)下(xia)熱(re)封合。通過(guo)改變(bian)熱封溫度、熱(re)封壓力以(yi)及熱封(feng)時(shi)間(jian)參數(shu)，即(ji)可找(zhao)到合(he)適(shi)的(de)熱封(feng)工(gong)藝參數(shu)。

參照(zhao)標(biao)準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chan)品(pin)特(te)點(dian)

嵌(qian)入式高(gao)速微(wei)電腦(nao)芯片控(kong)制(zhi)，簡(jian)潔高(gao)效(xiao)的(de)人機(ji)交互(hu)界面(mian)，為用(yong)戶提供(gong)舒(shu)適(shi)流(liu)暢的(de)操作(zuo)體驗

標(biao)準化，模(mo)塊(kuai)化，系(xi)列化的(de)設計理念，可Z大限度的(de)滿(man)足(zu)用(yong)戶的(de)個(ge)性化需(xu)求(qiu)

觸(chu)控屏(ping)操(cao)作(zuo)界(jie)面(mian)

8 寸高清彩(cai)色(se)液(ye)晶屏(ping)，實時(shi)顯(xian)示(shi)測(ce)試數(shu)據及曲線(xian)

進(jin)口高速(su)高精(jing)度采樣(yang)芯片，有(you)效(xiao)保證(zheng)測(ce)試準確(que)性與(yu)實時(shi)性

數(shu)字(zi) P.I.D 控(kong)溫技術(shu)不(bu)僅可以(yi)快速達(da)到設(she)定溫(wen)度，還(hai)可以(yi)有效(xiao)地(di)避(bi)免溫度波(bo)動(dong)

溫度、壓力、時(shi)間(jian)等(deng)試驗(yan)參數(shu)可(ke)直接(jie)在觸(chu)摸屏(ping)上(shang)進(jin)行(xing)輸入

設計的(de)熱封(feng)頭結(jie)構(gou)，確(que)保整個(ge)熱封面(mian)的(de)溫度均(jun)勻性

手動(dong)和腳踏兩種(zhong)試(shi)驗啟動(dong)模式以及防燙(tang)傷安(an)全(quan)設(she)計，可以有效保證(zheng)用(yong)戶使用(yong)的(de)方便性和(he)安(an)全(quan)性

上(shang)下(xia)熱封頭均(jun)可獨(du)立控(kong)溫(wen)，為用(yong)戶提供(gong)了(le)更多的(de)試驗(yan)條件(jian)組(zu)合(he)

應(ying)用(yong)領域

食品(pin)企(qi)業、藥品(pin)企(qi)業、日化產(chan)品(pin)企(qi)業、包裝(zhuang)及原(yuan)材料(liao)生產(chan)企業，質(zhi)檢機(ji)構(gou)，科(ke)研院校(xiao)

產(chan)品(pin)配(pei)置

標準配(pei)置： 主(zhu)機(ji)、腳踏(ta)開(kai)關(guan)

選購件(jian)：微(wei)型(xing)打(da)印(yin)機(ji)、15#取樣(yang)刀、矽(gui)橡膠(jiao)板、高(gao)溫焊布

售(shou)後服(fu)務

供(gong)方嚴格按(an)照(zhao)國(guo)家有關(guan)標準和(he)規定(ding)進(jin)行制(zhi)造和檢驗(yan)，確(que)保材料(liao)及零部(bu)件(jian)均(jun)為全(quan)新(xin)；

供方提供(gong)的(de)質(zhi)量保證(zheng)期(qi)12個(ge)月。如(ru)在此期間(jian)確(que)因供(gong)方產品(pin)質(zhi)量問(wen)題(ti)，由(you)共(gong)方負擔(dan)儀(yi)器材料(liao)費、維修費、儀(yi)器往返(fan)廠運費(fei)；

如(ru)運輸(shu)過(guo)程中(zhong)儀(yi)器受(shou)損，由(you)供方負擔(dan)儀(yi)器材料(liao)費、維修費、儀(yi)器往返(fan)廠運費(fei)；

保修期外長(chang)期提供(gong)技(ji)術(shu)支持(chi)，終生不(bu)收(shou)維修費，只(zhi)收(shou)取基本(ben)材料(liao)費及運費(fei)；

接(jie)受(shou)服(fu)務請(qing)求(qiu)後1小(xiao)時(shi)內做出(chu)回(hui)應，2小(xiao)時(shi)內提出(chu)處理(li)意見(jian)和(he)解(jie)決(jue)方案。

HST-01A復合薄膜(mo)熱(re)封(feng)試(shi)驗儀雙(shuang)加熱熱(re)合強(qiang)度儀(yi)