妳(ni)的位置：首頁(ye) > 技術(shu)文(wen)章 > 熱(re)封試驗儀解(jie)決(jue)包(bao)裝(zhuang)漏(lou)問(wen)題(ti)
技術(shu)文(wen)章在食(shi)品(pin)、藥品(pin)及(ji)化工(gong)行業(ye)中，粉劑(ji)類產品(pin)（如奶(nai)粉、蛋(dan)白(bai)粉、調(tiao)味料(liao)、中藥(yao)沖劑(ji)等(deng)）因(yin)其(qi)高(gao)比表(biao)面積(ji)和(he)流(liu)動性強(qiang)，對(dui)包(bao)裝(zhuang)密(mi)封性提出(chu)了要(yao)求(qiu)。然(ran)而(er)，漏(lou)粉與(yu)鉆粉問(wen)題頻(pin)發(fa)，不(bu)僅(jin)造成(cheng)產品(pin)浪費、汙染(ran)生產環境(jing)，更可能引(yin)發(fa)消(xiao)費者投訴甚(shen)至安(an)全風(feng)險。
通常(chang)有以(yi)上(shang)的(de)問(wen)題(ti)：
1.熱(re)封溫度不(bu)匹(pi)配
溫度過(guo)低(di) → 熱(re)封層未充(chong)分(fen)熔融，封(feng)口虛(xu)封(feng)；
溫度過(guo)高(gao) → 材(cai)料碳(tan)化或收(shou)縮，形成(cheng)微(wei)孔或脆(cui)裂(lie)。
2.熱(re)封壓力(li)不(bu)足或不均(jun)
壓力(li)過(guo)小(xiao) → 薄(bo)膜(mo)貼(tie)合不(bu)緊密(mi)，封口強度低(di)；
壓力(li)分(fen)布(bu)不均(jun) → 封口壹邊牢、壹(yi)邊(bian)松，易鉆粉。
3.熱(re)封時(shi)間過(guo)短
熔融(rong)時(shi)間不(bu)足(zu)，熱(re)封層未融(rong)合，形(xing)成(cheng)“假封(feng)"。
4.包(bao)裝(zhuang)材(cai)料熱(re)封層設(she)計(ji)不(bu)合理(li)
如PE熱(re)封層厚度(du)不(bu)足、復(fu)合膜(mo)層間剝(bo)離(li)強度低(di)等(deng)。
5.環(huan)境與操作因素(su)
材(cai)料表(biao)面(mian)有(you)粉塵(chen)、油汙或靜(jing)電吸附雜(za)質(zhi)，影響(xiang)熱(re)封粘合。
檢(jian)測儀(yi)器推薦：HST-01A熱(re)封性能(neng)測試儀
參(can)數(shu)可調(tiao)：獨(du)立(li)設(she)定(ding)溫度、壓力(li)、時(shi)間三要素(su)；
熱(re)封試驗儀是(shi)食(shi)品(pin)企業(ye)、藥品(pin)企業(ye)、日(ri)化產品(pin)企業(ye)、包(bao)裝(zhuang)及(ji)原(yuan)材(cai)料生產企業(ye)實(shi)驗室儀(yi)器(qi)，其(qi)工作條件(jian)模(mo)擬(ni)包(bao)裝(zhuang) 生產線的(de)在包(bao)裝(zhuang)環(huan)節中的壓力(li)、溫度、時(shi)間三要素(su)，通過(guo)該(gai)儀器(qi)實(shi)現對(dui)材(cai)料的(de)快(kuai)速(su)評(ping)定(ding)，在評定合格(ge)之(zhi)後(hou)可以(yi)用(yong)到(dao)生產 線上(shang)使用(yong)，另壹(yi)用(yong)途(tu)是(shi)對(dui)軟包(bao)裝(zhuang)材(cai)料在設(she)定(ding)的溫度、壓力(li)、時(shi)間下(xia)進行熱(re)封試驗，從而(er)方(fang)便、快(kuai)捷地(di)找出(chu)材(cai)料的(de)最(zui)佳熱(re)封工(gong)藝(yi)參(can)數(shu)，以(yi)滿(man)足包(bao)裝(zhuang)及(ji)包(bao)裝(zhuang)材(cai)料生產企業(ye)對(dui)材(cai)料最(zui)佳熱(re)封參(can)數(shu)的(de)要求(qiu)。
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