ASTM F2338《用真(zhen)空衰(shuai)減法無損(sun)檢(jian)測(ce)包裝中(zhong)泄漏的(de)標準測(ce)試方法(fa)》

       真空(kong)衰(shuai)減法技(ji)術(shu)允許進行(xing)測(ce)試，以非(fei)破壞(huai)性和非(fei)侵入性的方式識別(bie)密(mi)封(feng)容(rong)器中(zhong)是(shi)否存(cun)在泄漏。它可適用於(yu)各(ge)種空的(de)/預充(chong)式註射器，水針及(ji)粉(fen)針瓶（玻(bo)璃(li)/塑(su)料(liao)）、灌裝壓(ya)蓋(gai)瓶、以及(ji)其他(ta)硬(ying)質(zhi)包裝容(rong)器、電(dian)器(qi)元件等試樣的無損(sun)正(zheng)、負壓(ya)的(de)微(wei)泄漏測(ce)試。

測(ce)試項(xiang)目：

1.1 測(ce)試包-可以通(tong)過(guo)此(ci)測(ce)試方法(fa)進(jin)行(xing)非(fei)破壞(huai)性評(ping)估(gu)的包包括：

1.1.1剛(gang)性和半(ban)剛(gang)性的非(fei)滑(hua)動(dong)托(tuo)盤(pan)。

1.1.2用(yong)多孔阻(zu)隔(ge)蓋材料(liao)密(mi)封(feng)的(de)托(tuo)盤(pan)或杯(bei)子。

1.1.3剛(gang)性無孔包裝。

1.1.4柔(rou)性無孔包裝。

測(ce)試要(yao)求(qiu)

1.2.1 托(tuo)盤(pan)或杯(bei)子（無蓋）（漏氣）—可以檢(jian)測(ce)到托(tuo)盤(pan)/杯(bei)子直徑至(zhi)少為50μm的(de)孔(kong)或裂紋缺陷(xian)。非(fei)滑(hua)動(dong)托(tuo)盤(pan)在(zai)–4·E4 Pa（–400 mbar）的目標真(zhen)空下(xia)進行(xing)了(le)測(ce)試。

1.2.2 用多(duo)孔(kong)阻(zu)隔(ge)蓋材料(liao)密(mi)封(feng)的(de)托(tuo)盤(pan)（頂(ding)部氣體泄漏）-可以檢(jian)測(ce)到托(tuo)盤(pan)/杯(bei)直徑至(zhi)少為100μm的(de)孔(kong)或裂紋缺陷(xian)。可以檢(jian)測(ce)到密封(feng)區域(yu)中(zhong)的通(tong)道(dao)缺陷(xian)（使(shi)用直徑為125μm的導(dao)線制(zhi)成(cheng)）。可以檢(jian)測(ce)連續粘(zhan)合(he)劑和點(dian)矩陣粘(zhan)合(he)劑包裝系(xi)統(tong)中(zhong)的嚴(yan)重(zhong)密封(feng)粘合(he)缺(que)陷(xian)。還(hai)可以檢(jian)測(ce)到點(dian)矩陣粘(zhan)合(he)劑的(de)粘合不好的缺陷。所(suo)有多(duo)孔阻(zu)隔(ge)蓋材料(liao)包裝均(jun)在(zai)–4·E4 Pa（–400 mbar）的目標真(zhen)空下(xia)進行(xing)了(le)測(ce)試。使(shi)用校(xiao)準的體(ti)積(ji)空(kong)氣流量(liang)計(ji)，對帶蓋(gai)的多(duo)孔(kong)包裝的測(ce)試靈敏(min)度(du)約為E-2 Pa·m3 ·s-1。

1.2.3 剛(gang)性無孔包裝（頂(ding)空氣體泄漏）—可以檢(jian)測(ce)到直徑至(zhi)少為5μm的(de)孔(kong)缺陷(xian)。在(zai)–5·E4 Pa（–500 mbar）的(de)目標真(zhen)空下(xia)測(ce)試了帶(dai)螺帽(mao)的(de)塑(su)料(liao)瓶。使(shi)用校(xiao)準的體(ti)積(ji)流(liu)量計，測(ce)試的靈(ling)敏(min)度(du)約為E-3.4 Pa·m3·s-1。充氣玻(bo)璃(li)註射器在(zai)–7.5·E4 Pa（絕對值(zhi)+250 mbar絕對值(zhi)）的目標真(zhen)空下(xia)以及(ji)在(zai)大約(yue)+1 mbar絕對值(zhi)的目標真(zhen)空下(xia)進行(xing)了(le)測(ce)試。使(shi)用校(xiao)準的體(ti)積(ji)流(liu)量計，兩(liang)種測(ce)試的靈(ling)敏(min)度(du)均(jun)約(yue)為E-4.1 Pa·m 3 ·s -1。

1.2.4 剛(gang)性無孔包裝（液(ye)體(ti)泄漏）—可以檢(jian)測(ce)到直徑至(zhi)少為5μm的(de)孔(kong)缺陷(xian)。使(shi)用壹群(qun)在約(yue)+1 mbar絕對真(zhen)空下(xia)測(ce)試的註(zhu)水玻(bo)璃(li)註射器驗(yan)證了該檢(jian)測(ce)限。

1.2.5 柔(rou)性無孔包裝（氣體或液(ye)體(ti)泄漏）—也可以通(tong)過(guo)真空(kong)衰(shuai)減法測(ce)試此(ci)類包裝。盡管(guan)大家(jia)知(zhi)道(dao)使(shi)用真空(kong)衰(shuai)減測(ce)試這種軟包裝，但在精(jing)度(du)和偏差研究中(zhong)並未包括軟包裝的靈敏度(du)數據(ju)。

測(ce)試結果(guo)：

  測(ce)試結果(guo)-測(ce)試結果(guo)是(shi)定性的（接受(shou)/拒絕）。通過(guo)比較(jiao)從(cong)對(dui)照(zhao)，無泄漏包裝獲(huo)得的(de)定(ding)量(liang)基線真空(kong)衰(shuai)減測(ce)量結果(guo)與(yu)使(shi)用泄漏包裝獲(huo)得的(de)測(ce)量結果(guo)，以及(ji)通(tong)過(guo)使(shi)用校(xiao)準氣體流(liu)量(liang)計引入模(mo)擬泄漏獲(huo)得的(de)測(ce)量結果(guo)，來(lai)建立(li)驗(yan)收標準。

檢(jian)測(ce)儀器(qi)：  MLT-V100（T） 微(wei)泄漏無損(sun)密(mi)封測(ce)試儀

        MLT-V100（T） 微(wei)泄漏無損(sun)密(mi)封測(ce)試儀是(shi)根據(ju)標準《ASTM F2338 包裝泄露的標準檢(jian)測(ce)方法—真(zhen)空(kong)衰(shuai)減法》研(yan)發的(de)壹(yi)款專業用於(yu)醫藥包裝，食品(pin)包裝微(wei)泄漏檢(jian)測(ce)的專業設(she)備(bei)。微(wei)泄漏無損(sun)密(mi)封測(ce)試儀采(cai)用真空無損(sun)測(ce)試方案(an)，基於(yu)WINDOWS系(xi)統(tong)開發，可適用於(yu)各(ge)種空的(de)/預充(chong)式註射器，水針及(ji)粉(fen)針瓶（玻(bo)璃(li)/塑(su)料(liao)）、灌裝壓(ya)蓋(gai)瓶、以及(ji)其他(ta)硬(ying)質(zhi)包裝容(rong)器、電(dian)器(qi)元件等試樣的無損(sun)正(zheng)、負壓(ya)的(de)微(wei)泄漏測(ce)試。

測(ce)試準備(bei)

1.1 試(shi)樣準備(bei)

測(ce)試前，根(gen)據試樣需(xu)準備(bei)足夠(gou)數量(liang)的待(dai)測(ce)試樣。待(dai)測(ce)試樣在設(she)備(bei)所(suo)處環(huan)境(jing)中(zhong)靜(jing)置不少(shao)於(yu)30min。

準備(bei)校(xiao)準所(suo)需的(de)陰性樣品(pin)和陽性樣品(pin)。

1.2 夾(jia)具準備(bei)

測(ce)試前，需(xu)準備(bei)與待(dai)測(ce)試樣匹配的(de)測(ce)試腔，並(bing)用酒精等非(fei)腐蝕(shi)性液(ye)體(ti)清(qing)潔(jie)測(ce)試腔，晾幹後(hou)放(fang)入測(ce)試夾(jia)具中(zhong)。

1.3 設(she)備(bei)準備(bei)

 1.3.1 設(she)備(bei)通電(dian)，電(dian)腦啟動後(hou)，雙(shuang)擊打開測(ce)試軟件，顯(xian)示(shi)通訊(xun)連接成功(gong)，熱(re)機5min。

1.3.2 點(dian)擊“系(xi)統(tong)設(she)置(zhi)"功(gong)能，確(que)認(ren)測(ce)試模(mo)式為所(suo)需測(ce)試模(mo)式（正(zheng)/負壓(ya)），確(que)認(ren)後(hou)退出。

 1.3.3 點(dian)擊“參(can)數"功(gong)能，選擇或設(she)置(zhi)測(ce)試參數，註(zhu)意檢(jian)查參數與(yu)測(ce)試模(mo)式的匹(pi)配，設(she)置(zhi)，確(que)定(ding)後(hou)退出。

1.3.4 測(ce)試腔中(zhong)放入與待(dai)測(ce)試樣匹配的(de)陰性樣品(pin)，閉合測(ce)試腔，點(dian)擊“試(shi)驗(yan)"按鈕，進行(xing)測(ce)試，檢(jian)查測(ce)試進程(cheng)是(shi)否符(fu)合要(yao)求(qiu)。

1.3.5 重(zhong)復上壹步(bu)驟(zhou)至(zhi)少5次(ci)。